SMT贴片生产加工的拼装方式以及生产流程主要在于表面拼装部件(SMA)的类型、应用的电子器件类型和组装设备标准。大致可分为单面拼装、两面拼装、单面混放、两面混放等拼装方式。不一样类型的拼装方式有所不同，同一种类型的拼装方式也将会会有所不同SMT贴片加工的单面组装工艺：来料检测=>丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修。
影响SMT贴片加工焊膏印刷质量的因素有：粘度、印刷适性(轧制、转移)、触变性、室温使用寿命等。贴片的好坏会影响印刷质量。如果焊膏的印刷性能不好，在严重的情况下，焊膏仅在模板上滑动，在这种情况下，根本不能印刷焊膏。公司主要销售、回收电子测量仪器仪表（是德、安捷伦、惠普、泰克、罗德与施瓦茨）、 SMT周边配套设备回收（贴片机、印刷机、SMT 周边设备）、半导体设备、LED 封装设备、非标自动化设备、实验室环境检测设备、工业机械设备、五金设备等。
在线客服
13382197957
gradetech@163.com
